TY  - JOUR
A1  - Kämper, Klaus-Peter
T1  - Die Mikroaktorik wird erwachsen
JF  - INNO : innovative Technik - neue Anwendungen / Hrsg.: IVAM Fachverband für Mikrotechnik, Dortmund. Ausgabe 22 (2002)
Y1  - 2002
SP  - 4
EP  - 5
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Kämper, Klaus-Peter
A1  - Merten, Sabine
A1  - Brill, Manfred
A1  - Picard, Antoni (u.a.)
T1  - Vom virtuellen Wafer zum realen Drucksensor: Information – Communication – Knowledge engineering education today
JF  - Schriftenreihe Ingenieurpädagogik : Hochschule für Bildungswissenschaften in Klagenfurt ; Band 49
Y1  - 2003
N1  - Referate des 32. Symposiums der Internationalen Gesellschaft für Ingenieurpädagogik,
SP  - 318
EP  - 321
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Kämper, Klaus-Peter
A1  - Picard, Antoni
A1  - Brill, Manfred
A1  - Cassel, Detlef (u.a.)
T1  - Neue Medien für die praktische MST Ausbildung
JF  - Rundschau, FH Kaiserslautern,. Ausgabe Ju (2002)
Y1  - 2002
SP  - 14
EP  - 15
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Baatz, Udo
A1  - Wiendahl, Hans Peter
T1  - Methoden des Konstruierens - Übersicht über Geräte, Methoden und Hilfsmittel zur Beseitigung des Engpasses Konstruktion, Teil 1
JF  - Grundlagen der Landtechnik
N2  - Der Konstruktionsbereich ist zu einem neuen Schwerpunkt der allgemeinen Rationalisierungsbemühungen geworden. Zunehmend führt man organisatorische Hilfsmittel, technische Hilfsmittel (EDVA) und neue Konstruktionsmethoden in der Konstruktion ein. Der vorliegende Beitrag analysiert zunächst die Ursachen dieser Entwicklung und zeigt im weiteren einige heute bereits eingesetzte Hilfsmittel an Hand von Beispielen auf und diskutiert die Anwendungsmöglichkeiten.
Y1  - 1971
SN  - 0017-4920
VL  - 21
IS  - 2
SP  - 35
EP  - 38
PB  - VDI-Verlag
CY  - Düsseldorf
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Baatz, Udo
A1  - Wiendahl, Hans Peter
T1  - Methoden des Konstruierens - Übersicht über Geräte, Methoden und Hilfsmittel zur Beseitigung des Engpasses Konstruktion, Teil 2
JF  - Grundlagen der Landtechnik
N2  - Der Konstruktionsbereich ist zu einem neuen Schwerpunkt der allgemeinen Rationalisierungsbemühungen geworden. Zunehmend führt man organisatorische Hilfsmittel, technische Hilfsmittel (EDVA) und neue Konstruktionsmethoden in der Konstruktion ein. Der vorliegende Beitrag analysiert zunächst die Ursachen dieser Entwicklung und zeigt im weiteren einige heute bereits eingesetzte Hilfsmittel an Hand von Beispielen auf und diskutiert die Anwendungsmöglichkeiten.
Y1  - 1971
SN  - 0017-4920
VL  - 212
IS  - 3
SP  - 77
EP  - 80
PB  - VDI-Verlag
CY  - Düsseldorf
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Baatz, Udo
A1  - Opitz, Herwart
A1  - Wiendahl, Hans Peter
T1  - Bildschirmunterstütztes Konstruieren - Prinziperarbeitung, Gestaltung und Detaillierung mit Hilfe der Menütechnik
JF  - Industrieanzeiger
Y1  - 1970
SN  - 0019-9036
VL  - 92
IS  - 98
SP  - 2371
EP  - 2374
PB  - Konradin
CY  - Leinfelden-Echterdingen
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Baatz, Udo
T1  - Erstellung von Einzelteilzeichnungen mittels graphischer Datenverarbeitungsanlagen
JF  - Konstruktion
Y1  - 1972
SN  - 0720-5953
VL  - 24
IS  - 9
SP  - 360
EP  - 369
PB  - VDI Fachmedien
CY  - Düsseldorf
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Baatz, Udo
A1  - Butz, Hans-Werner
T1  - Rechnerunterstuetztes Konstruieren mit Symbolen
JF  - TZ für praktische Metallbearbeitung
Y1  - 1972
SN  - 0177-8900
VL  - 66
IS  - 9
SP  - 366
EP  - 370
PB  - Grossmann
CY  - Stuttgart
ER  - 
TY  - BOOK
A1  - Baatz, Udo
T1  - Bildschirmunterstütztes Konstruieren
Y1  - 1973
SN  - 3-18-403039-3
N1  - Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss. 1971. - (VDI-Taschenbücher ; T 39)
PB  - VDI-Verl.
CY  - Duesseldorf
ER  - 
TY  - GEN
A1  - Kämper, Klaus-Peter
T1  - Skript zur Vorlesung Mikrotechnik 1
N2  - Kennwortgeschützter Zugang nur für Studierende bei Prof. Dr. Klaus-Peter Kämper. Sommersemester 2007. Version 2.3 vom 27.02.2007 I-8, 484 S.: Ill.; graph. Darst. Inhaltsverzeichnis: 1 Einführung: Was ist Mikrotechnik? 2 Fertigung im Reinraum 3 Der Werkstoff Silizium 4 Dünnschichttechnologie 5 Photolithographie 6 Ätztechnologie 7 „Bulk Micromachining“ 8 „Surface Micromachining“ 9 Trockenätzen tiefer Mikrostrukturen 10 LIGA-Technik 11 Mikrofunkenerosion 12 Laser in der Mikrotechnik 13 Mechanische Mikrofertigung 14 Photostruktuierbares Glas 15 Aufbau- und Verbindungstechnik
KW  - Mikrosystemtechnik
Y1  - 2007
ER  -