TY - CHAP A1 - Kleine, Harald A1 - Kallweit, Stephan A1 - Michaux, Frank A1 - Havermann, Marc A1 - Olivier, Herbert T1 - PIV Measurement of Shock Wave Diffraction T2 - 18th International Symposium on Applications of Laser Techniques to Fluid Mechanics, 2016, Lissabon Y1 - 2016 SP - 1 EP - 14 ER - TY - CHAP A1 - Wollert, Jörg T1 - Performanceanforderungen von Funkstrecken in der Prozess- und Fertigungsautomation T2 - Automation 2008: Lösungen für die Zukunft ; der Automatisierungskongress in Deutschland ; Tagung Baden-Baden, 3. und 4. Juni 2008. (VDI-Berichte ; 2032) Y1 - 2008 SN - 978-3-18-092032-0 SP - 247 EP - 248 PB - VDI-Verl. CY - Düsseldorf ER - TY - CHAP A1 - Buda, Aurel A1 - Schneider, Ulf A1 - Wollert, Jörg T1 - Performanceanalyse von Frequenzdiversität in IEEE 802.15.4 Netzwerken T2 - Wireless Technologies : 11. Kongress, 29. - 30. September 2009, Stuttgart; von der Technologie zur Anwendung / Jörg F. Wollert (Hrsg.) (Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 10, Informatik, Kommunikation ; 800) Y1 - 2009 SN - 978-3-18-380010-0 SP - 29 EP - 38 PB - VDI-Verl. CY - Düsseldorf ER - TY - CHAP A1 - Wollert, Jörg A1 - Rau, S. T1 - Performance von embedded WLAN-Systemen bei koexistierenden Netzwerken T2 - KOMMA 2012 : Kommunikation in der Automation : 3. Jahreskolloquium Kommunikation in der Automation : Lemgo, 14.11.2012 / Jürgen Jasperneite ... (Hrsg.) Y1 - 2012 SN - 978-3-9814062-2-1 PB - Inst. für Industrielle Informationstechnik CY - Lemgo ER - TY - CHAP A1 - Chudoba, Rostislav A1 - Konrad, Martin A1 - Schleser, Markus A1 - Meskouris, Konstantin A1 - Reisgen, Uwe ED - Curbach, Manfred T1 - Parametric study of tensile response of TRC specimens reinforced with epoxy-penetrated multi-filament yarns T2 - Textilbeton - Theorie und Praxis : Tagungsband zum 4. Kolloquium zu textilbewehrten Tragwerken (CTRS4) und zur 1. Anwendertagung, Dresden, 3.6.2009 - 5.6.2009 Y1 - 2009 SN - 978-3-86780-122-5 SP - 87 EP - 98 PB - Techn. Univ. CY - Dresden ER - TY - CHAP A1 - Kallweit, Stephan T1 - Pandaboard, TurtleBot, Kinect und Co. : Low-Cost Hardware im Lehreinsatz für die mobile Robotik. N2 - Mit freundlicher Genehmigung der Autoren und des Oldenbourg Industrieverlags https://www.oldenbourg-industrieverlag.de/de/9783835633223-33223 erschienen als Beitrag im Tagungsband zur AALE-Tagung 2012. 9. Fachkonferenz 4.-5. Mai 2012, Aachen, Fachhochschule. ISBN 9783835633223 S 8-1 S. 229-238 Original-Abstract des Autors: "Die mobile Robotik wird durch den Einsatz von Low-Cost Hardware einem breiten Publikum zugänglich. Bis vor kurzem basierte eine erschwingliche Hardware meist auf Mikrocontrollern mit den entsprechenden Leistungseinschränkungen z.B. im Bereich der Bildverarbeitung. Die Wahrnehmung einer 3D-Umgebung und somit die Möglichkeit zur autonomen Navigation wurde mit relativ kostenintensiver Hardware, z.B. Stereo-Vision-Systemen und Laserscannern gelöst. Die zur Auswertung der Sensorik notwendige Rechenleistung stand - entweder aufgrund des Stromverbrauchs oder der Performance meist für mobile Plattformen (lokal) - nicht zur Verfügung. Durch Einsatz von leistungsfähigen Prozessoren aus dem Bereich der Mobilgeräte (Smartphones, Tablets) und neuartigen Sensoren des Consumer-Bereichs, wie der Kinect, können mobile Roboter kostengünstig für den Einsatz in der Lehre aufgebaut werden. KW - Robotik KW - mobile robots Y1 - 2012 ER - TY - CHAP A1 - Großmann, Agnes A1 - Gabrielli, Roland Antonius A1 - Herdrich, Georg A1 - Fasoulas, Stefanos A1 - Schnauffer, Peter A1 - Middendorf, Peter A1 - Fateri, Miranda A1 - Gebhardt, Andreas T1 - Overview of the MultiRob 3D Lunar Industrial Development Project T2 - Conference Contribution for the 30th ISTS, Kobe, Japan, 04.07.-10.07.2015 Y1 - 2015 ER - TY - CHAP A1 - Schürmann, Volker A1 - Wollert, Jörg T1 - Ortsbezogene Fernwartungsdienste mit Bluetooth Ranging und Java Micro Edition T2 - Automation 2008: Lösungen für die Zukunft ; der Automatisierungskongress in Deutschland ; Tagung Baden-Baden, 3. und 4. Juni 2008. (VDI-Berichte ; 2032) Y1 - 2008 SN - 978-3-18-092032-0 SP - 353 EP - 356 PB - VDI-Verl. CY - Düsseldorf ER - TY - CHAP A1 - Eichler, Fabian A1 - Skupin, Marco A1 - Thurn, Laura A1 - Kasch, Susanne A1 - Schmidt, Thomas T1 - Operating limits for beam melting of glass materials T2 - Modern Technologies in Manufacturing (MTeM 2019) N2 - Laser-based Additive Manufacturing (AM) processes for the use of metals out of the powder bed have been investigated profusely and are prevalent in industry. Although there is a broad field of application, Laser Powder Bed Fusion (LPBF), also known as Selective Laser Melting (SLM) of glass is not fully developed yet. The material properties of glass are significantly different from the investigated metallic material for LPBF so far. As such, the process cannot be transferred, and the parameter limits and the process sequence must be redefined for glass. Starting with the characterization of glass powders, a parameter field is initially confined to investigate the process parameter of different glass powder using LPBFprocess. A feasibility study is carried out to process borosilicate glass powder. The effects of process parameters on the dimensional accuracy of fabricated parts out of borosilicate and hints for the post-processing are analysed and presented in this paper. Y1 - 2019 U6 - http://dx.doi.org/10.1051/matecconf/201929901004 N1 - MATEC Web of Conferences 299; MTeM 2019 VL - 299 IS - Article 01004 ER - TY - CHAP A1 - Fiedler, Gerda A1 - Gottschlich-Müller, Birgit A1 - Melcher, Karin ED - Liu-Henke, Xiaobo ED - Durak, Umut T1 - Online-Prüfungen mit STACK Aufgaben T2 - Tagungsband ASIM Workshop STS/GMMS/EDU 2021 N2 - Wir stellen hier exemplarisch STACK Aufgaben vor, die frei von der Problematik sind, welche sich durch diverse Kommunikationswege und (webbasierte) Computer Algebra Systeme (CAS) ergibt. Daher sind sie insbesondere für eine Open-Book Online Prüfung geeignet, da eine faire Prüfungssituation gewährleistet werden kann. Y1 - 2021 SN - 978-3-901608-69-8 U6 - http://dx.doi.org/10.11128/arep.45 N1 - Virtueller Workshop, ASIM STS/GMMS & EDU 2021, 11.-12. März 2021 PB - ARGESIM Verlag CY - Wien ER -