TY  - JOUR
A1  - Butenweg, Christoph
A1  - Schmitt, T.
A1  - Rosen, B.
T1  - Seismische Einwirkungen auf erdverlegte Rohrleitungen
JF  - Bauingenieur
N2  - Die erdbebensichere Auslegung von erdverlegten Rohrleitungssystemen ist von wesentlicher Bedeutung zur Sicherstellung der Funktionalität der Versorgungsinfrastruktur nach einem Erdbebenereignis. Zur Vermeidung von Netzausfällen ist es erforderlich, die räumlich weit ausgedehnten Leitungssysteme mit geeigneten rechnerischen Modellen seismisch zu bemessen. Der vorliegende Beitrag behandelt die Beanspruchung von Rohrleitungssystemen durch seismische Welleneinwirkung und stellt geeignete Näherungsansätze und ein detailliertes Rechenmodell für seismische Leitungsanalysen vor. Mit den Ansätzen wird in Berechnungsbeispielen der Einfluss wesentlicher Parameter auf die seismisch induzierten Dehnungen in Rohrleitungssystemen untersucht.
Y1  - 2014
SN  - 0005-6650
N1  - gedruckt in der Bereichsbibliothek Bayernallee unter der Signatur 13 Z 049 vorhanden
VL  - 89
SP  - 316
EP  - 324
PB  - VDI Fachmedien
CY  - Düsseldorf
ER  - 
TY  - CHAP
A1  - Butenweg, Christoph
A1  - Rajan, Sreelakshmy
T1  - Design and construction techniques of AAC masonry buildings in earthquakes regions
T2  - 10 years Xella research in Building Materials : Symposium on the 4th and 5th of September, Potsdam 2014
Y1  - 2014
ER  - 
TY  - CHAP
A1  - Butenweg, Christoph
A1  - Meyer, Udo
A1  - Fehling, Ekkehard
T1  - INSYSME: first activities of the German partners
T2  - 9th International Masonry Conference 2014 in Guimaraes, Portugal, 2014
Y1  - 2014
ER  - 
TY  - CHAP
A1  - Altay, Okyay
A1  - Butenweg, Christoph
A1  - Klinkel, Sven
T1  - Vibration mitigation of wind turbine towers by a new semiactive Tuned Liquid Column Damper
T2  - 6. Word Congress on Structural Control and Monitoring, 15 - 17 July, 2014 Barcelona,Spain
Y1  - 2014
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Kern, Alexander
A1  - Braun, Christian
T1  - Neuerungen bei der Blitzschutznorm. Teil 2
JF  - etz Elektrotechnik und Automation
Y1  - 2013
SN  - 0170-1711
N1  - Printausg. in der Bibliothek der FH Aachen vorhanden: 23 Z 133 ; 63 ZS 035
VL  - Bd. 134
IS  - H. 8
SP  - 66
EP  - 69
PB  - VDE-Verlag
CY  - Wuppertal
ER  - 
TY  - CHAP
A1  - Hellmanns, Mark
A1  - Fischer, F.
A1  - Dilger, Klaus
T1  - Applikation und Einsatz von faserverstärkten Klebstoffen im Bauwesen
T2  - Tagungsband / 13. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik : 26. und 27. Februar 2013, Frankfurt am Main
Y1  - 2013
SP  - 61
EP  - 62
PB  - DECHEMA
CY  - Frankfurt a.M.
ER  - 
TY  - CHAP
A1  - Goldbach, Daniel
T1  - Diagnosemaßnahmen in der funktionalen Sicherheit
T2  - Diagnose in mechatronischen Fahrzeugsystemen, VI : neue Verfahren für Test, Prüfung und Diagnose von E/E-Systemen im Kfz : 7. Tagung "Diagnose in Mechatronischen Fahrzeugsystemen". Bernhard Bäker ... (Hrsg.)
Y1  - 2013
SN  - 978-3-8169-3221-5
SP  - 179
EP  - 198
PB  - Expert Verlag
CY  - Renningen
ER  - 
TY  - CHAP
A1  - Stollenwerk, Dominik
A1  - Kuvarakul, T.
A1  - Kuperjans, Isabel
T1  - Renewable energy supply for power dominated, energy intense production processes - a systematic conversion approach for the anodizing process
T2  - IOP conference series: Earth and environmental science (EES)
Y1  - 2013
SN  - 1755-1315
SN  - 1755-1307
VL  - Vol. 16
IS  - H. 1
SP  - 012142/1
EP  - 012142/4
ER  - 
TY  - JOUR
A1  - Sabitova, A.
A1  - Ebert, Ph.
A1  - Lenz, A.
A1  - Schaafhausen, S.
A1  - Ivanova, L.
A1  - Dähne, M.
A1  - Hoffmann, A.
A1  - Dunin-Borkowski, R. E.
A1  - Förster, Arnold
A1  - Grandidier, B.
A1  - Eisele, H.
T1  - Intrinsic bandgap of cleaved ZnO(112¯0) surfaces
JF  - Applied physics letters
Y1  - 2013
SN  - 1077-3118 (E-Journal); 0003-6951 (Print)
VL  - Vol. 102
SP  - 021608
ER  - 
TY  - CHAP
A1  - Takenaga, Shoko
A1  - Herrera, Cony F.
A1  - Werner, Frederik
A1  - Biselli, Manfred
A1  - Schnitzler, Thomas
A1  - Schöning, Michael Josef
A1  - Öhlschläger, Peter
A1  - Wagner, Torsten
T1  - Detection of the metabolic activity of cells by differential measurements based on a single light-addressable potentiometric sensor chip
T2  - 11. Dresdner Sensor-Symposium : 9.-11.12.2013
Y1  - 2013
SN  - 978-3-9813484-5-3
SP  - 63
EP  - 67
ER  -