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Verfahren und Vorrichtung zu Temperierung von Bauteilen : Offenlegungsschrift

Device for tempering of component parts in which continuous gap exists between outer contour of pipe element and cavity contour of mineral component has arrangement whereby gap is filled completely with cellular material

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Metadaten
Verfasserangaben:Bernd Döring, Oliver Hechler
Verlag:Deutsches Patent- und Markenamt
Verlagsort:München
Dokumentart:Patent
Sprache:Deutsch
Erscheinungsjahr:2003
Datum der Publikation (Server):05.12.2013
Umfang:9 S. : graph. Darst.
Link:https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=bibdat&docid=DE000010328734A1
Zugriffsart:weltweit
Fachbereiche und Einrichtungen:FH Aachen / Fachbereich Bauingenieurwesen
Patentnummer:DE10328734A1
Land der Patentanmeldung:DE
Jahr der Anmeldung:2003
Patentanmeldung:25.06.2003