Refine
Year of publication
Document Type
- Conference Proceeding (227) (remove)
Language
- English (130)
- German (95)
- Multiple languages (1)
- Spanish (1)
Has Fulltext
- yes (227) (remove)
Keywords
- Biosensor (25)
- Blitzschutz (15)
- CAD (11)
- Finite-Elemente-Methode (11)
- civil engineering (11)
- Bauingenieurwesen (10)
- Lightning protection (9)
- Einspielen <Werkstoff> (6)
- Telekommunikationsmarkt (6)
- shakedown analysis (6)
- Graduiertentagung (5)
- Clusterion (4)
- Führung (4)
- Kanalisation (4)
- Leadership (4)
- Sonde (4)
- limit analysis (4)
- reinforced concrete (4)
- Aachen / Fachhochschule Aachen / Fachbereich Bauingenieurwesen (3)
- Absolvententreffen (3)
Institute
- Fachbereich Medizintechnik und Technomathematik (91)
- IfB - Institut für Bioengineering (38)
- Fachbereich Bauingenieurwesen (36)
- Fachbereich Energietechnik (33)
- Fachbereich Maschinenbau und Mechatronik (19)
- Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik (16)
- Fachbereich Wirtschaftswissenschaften (15)
- Fachbereich Luft- und Raumfahrttechnik (11)
- INB - Institut für Nano- und Biotechnologien (11)
- FH Aachen (6)
- MASKOR Institut für Mobile Autonome Systeme und Kognitive Robotik (4)
- Solar-Institut Jülich (3)
- ZHQ - Bereich Hochschuldidaktik und Evaluation (2)
- Fachbereich Chemie und Biotechnologie (1)
- Fachbereich Gestaltung (1)
In: Alfha.net / Sektion Bauingenieurwesen: 1. [Erster] Erfahrungsaustausch : Absolventen des Fachbereichs Bauingenieurwesens berichten. 13. Oktober 2006. S. 19-20. Zusammenfassung des Vortrags: Prozessanalyse und Revision beim Umbau des Flughafens Hamburg, Beratung von Bauunternehmen, Sachverständigentätigkeit
Functional testing and characterisation of ISFETs on wafer level by means of a micro-droplet cell
(2006)
A wafer-level functionality testing and characterisation system for ISFETs (ionsensitive field-effect transistor) is realised by means of integration of a specifically designed capillary electrochemical micro-droplet cell into a commercial wafer prober-station. The developed system allows the identification and selection of “good” ISFETs at the earliest stage and to avoid expensive bonding, encapsulation and packaging processes for nonfunctioning ISFETs and thus, to decrease costs, which are wasted for bad dies. The developed system is also feasible for wafer-level characterisation of ISFETs in terms of sensitivity, hysteresis and response time. Additionally, the system might be also utilised for wafer-level testing of further electrochemical sensors.
A concept for a sensitive micro total analysis system for high throughput fluorescence imaging
(2006)
This paper discusses possible methods for on-chip fluorescent imaging for integrated bio-sensors. The integration of optical and electro-optical accessories, according to suggested methods, can improve the performance of fluorescence imaging. It can boost the signal to background ratio by a few orders of magnitudes in comparison to conventional discrete setups. The methods that are present in this paper are oriented towards building reproducible arrays for high-throughput micro total analysis systems (µTAS). The first method relates to side illumination of the fluorescent material placed into microcompartments of the lab-on-chip. Its significance is in high utilization of excitation energy for low concentration of fluorescent material. The utilization of a transparent µLED chip, for the second method, allows the placement of the excitation light sources on the same optical axis with emission detector, such that the excitation and emission rays are directed controversly. The third method presents a spatial filtering of the excitation background.
Dr.-Ing. Raju M. Rohde , Dorsch Consult Wasser und Umwelt GmbH, München mit 32 Folien (S. 103-134). Beitrag zum 1. Aachener Softwaretag in der Wasserwirtschaft <1, 2007, Aachen>. Das System BaSYS.L.E.O. Ganglinien-Volumen-Methode Hydrodynamische Kanalnetzberechnung Hydraulische Objekte Hydrodynamische Schmutzfrachtberechnung
1) Module werden die Fahrzeugplattform und den –aufbau in Zukunft weiterhin und in zunehmendem Maße bestimmen. 2) Neue Module und Modulschnittstellen am Fahrzeug werden überdacht und können in der Zukunft erwartet werden. 3) Die Wertschöpfung und der Entwicklungsumfang wird sich vom OEM zum Modullieferanten verlagern. 4) Modulvergaben werden in der Zukunft noch stärker auf Innovation und Kostenreduktion beruhen. 5) Modularisierung des Fahrzeuges heißt ein Aufbrechen der Fahrzeugkarosserie und wird daher von der Beherrschung struktureller Aufgaben sowie der Lösung der (sichtbaren) Modulübergänge bestimmt sein. 6) Neben den Systemintegratoren und den Komponentenspezialisten besetzen die Modullieferanten die erste Lieferantenriege. 7) Der Modullieferant wird neben höchster Fertigungsexpertise ein hohes Maß an (Teil-)fahrzeug-Know-How und Produktentwickler-mentalität bereitstellen.
1) In Karosseriestrukturen steht der richtige Werkstoffeinsatz stärker den je im Spannungsfeld von Leichtbau, Kosten (Stückzahlen) und Leistungsanforderung 2) In „klassischen“ Strukturen von Modulträgern und Klappen hat sich die Materialmischbauweise verstärkt in den letzten Jahren durchgesetzt 3) Unter Aspekten des konzeptionellen Leichtbaus erscheint der verstärkte Einsatz von Leichtbauwerkstoffen im Vorderwagen sowie in der Dachstruktur zielführend 4) Offene Strukturprofile in Materialmischbauweise liefern für eine Vielzahl von Anwendungen ein interessantes und bis dato kaum genutztes Potential 5) Neue Entwicklungen bei den Fügetechnologien (i.b. kontinuierliche Fügeverbindungen und kombinierte Verfahren) unterstützen den wirtschaftlichen Karosserieleichtbau 6) Werkstoffinnovationen sowie neuartige Fertigungsverfahren machen den Konstruktionswerkstoff „Stahl“ auch in der Zukunft im Karosseriebau weiterhin sehr attraktiv