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Table of Contents Introduction 1. Generative Manufacturing Processes 2. Classification of Generative Manufacturing Processes 3. Application of Generative Processes on the Fabrication of Ceramic Parts 3.1 Extrusion 3.2 3D-Printing 3.3 Sintering – Laser Sintering 3.4 Layer-Laminate Processes 3.5 Stereolithography (sometimes written: Stereo Lithography) 4. Layer Milling 5. Conclusion - Vision
Schwarz und Weiß. Schwarze Glyphen, weiße Gegenformen. Schwarze Zeilen, Weißraum als Gestaltungselement. Schwarze Schrift auf weißem Papier. Schrift als Kommunikationselement. Vereinheitlichte und vereinfachte Formen, dank Jahrhunderte langer Gewöhnung oder Experimentierfeld für Formen, die sich mit verändernden Techniken gleichermaßen verändern? Schrift als Vermittler von Emotionen oder reine Information. Was macht eine Schrift lesbar und was steht einer »Display-Schrift« gut zu Gesicht? Sind Schriftsippen mit über hundert Schnitten Anwenderfreundlich oder eher Grund für Verwirrung. Serifenschrift oder Sans-Serif? Was ist moderner? Sind wir Kinder der Helvetica oder der Frutiger oder eher Enkel der Garamond oder Bodoni? Kann man ein ästhetisches Empfinden für Schrift lernen? Eine Schrift als Beweis, ausgebaut für eine sinnvolle Verwendung, hinterfragt durch einen Markt schon während ihrer Entstehung. Rückführung und Begründung der aufgeführten Fragen auf diese Schrift. Ein Diplom, das nachdenkt über Schrift, das Schrift anbietet, den Dialog mit Schrift fordert.
In: Technical feasibility and reliability of passive safety systems for nuclear power plants. Proceedings of an Advisory Group Meeting held in Jülich, 21-24 November 1994. - Vienna , 1996. - Seite: 43 - 55 IAEA-TECDOC-920 Abstract: It is shown that the difficulty for probabilistic fracture mechanics (PFM) is the general problem of the high reliability of a small population. There is no way around the problem as yet. Therefore what PFM can contribute to the reliability of steel pressure boundaries is demonstrated with the example of a typical reactor pressure vessel and critically discussed. Although no method is distinguishable that could give exact failure probabilities, PFM has several additional chances. Upper limits for failure probability may be obtained together with trends for design and operating conditions. Further, PFM can identify the most sensitive parameters, improved control of which would increase reliability. Thus PFM should play a vital role in the analysis of steel pressure boundaries despite all shortcomings.
Ziel und Inhalt dieser Arbeit ist das Design eines Harlekin-Charakters und die Darstellung seiner Ausdrucksskala. Der Schwerpunkt liegt dabei auf dem Studium der Gesichtsmuskeln, ihrer Formensprache und ihrer Relation zu den 6 Grundemotionen Traurigkeit, Ärger, Angst, Freude, Ekel und Überraschung (nach dem Modell von Paul Ekman). Alle 6 Emotionen sind in verschiedenen Intensitätsgraden und Variationen behandelt, wobei die Emotion der Freude aufgrund ihrer engen Bindung zum Harlekin-Charakter vergleichsweise umfassender bearbeitet wurde. Das Endergebnis stellt eine Bildreihe von ca. 50 Ausdrücken und eine Abhandlung über Gesichtsmuskulatur und -ausdruck, dessen Relation zu den Emotionen und den Hintergrund des Harlekincharakters dar. Die Illustrationen wurden unter Verwendung der 3D-Technologie von Maya 7.0 und ZBrush 2.0 ausgeführt.
Functional testing and characterisation of ISFETs on wafer level by means of a micro-droplet cell
(2006)
A wafer-level functionality testing and characterisation system for ISFETs (ionsensitive field-effect transistor) is realised by means of integration of a specifically designed capillary electrochemical micro-droplet cell into a commercial wafer prober-station. The developed system allows the identification and selection of “good” ISFETs at the earliest stage and to avoid expensive bonding, encapsulation and packaging processes for nonfunctioning ISFETs and thus, to decrease costs, which are wasted for bad dies. The developed system is also feasible for wafer-level characterisation of ISFETs in terms of sensitivity, hysteresis and response time. Additionally, the system might be also utilised for wafer-level testing of further electrochemical sensors.